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江丰电子:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产
作者:管理员    发布于:2024-06-11 23:37    文字:【】【】【
摘要:同花顺300033)金融研究中心06月06日讯,有投资者向江丰电子300666)提问, 董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?

  同花顺300033)金融研究中心06月06日讯,有投资者向江丰电子300666)提问, 董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?

  公司回答表示,您好!公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。感谢您的关注!

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  已有206家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计7129.36万股,占流通A股34.21%

  近期的平均成本为51.16元。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁12.4万股(预计值),占总股本比例0.05%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁62.12万股(预计值),占总股本比例0.23%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁21.6万股(预计值),占总股本比例0.08%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  实施分红:10派2元(含税),股权登记日为2024-06-06,除权除息日为2024-06-07,派息日为2024-06-07

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